背景

巴氏合金首次出现于1839年，是一种锡或铅，加上铜和锑的合金，通常用于制造摩擦轴承中滚珠的接触面，因为这种合金的摩擦系数低，而且具有非常好的承重和润滑性能，以及防刮擦的特点。

巴氏合金轴承一般是将一层相对较薄的巴氏合金铸造在钢壳或青铜壳之上，以使轴承获得应有的结构强度。巴氏合金轴承广泛用于水泥机械、钢铁机械、化工机械、造纸机械、石油机械、船舶机械、压缩机械、煤矿机械、选矿设备等。

巴氏合金轴承瓦与钢壳或青铜壳之间的粘接质量是保证轴承性能的关键。

检测

大多数奥林巴斯探伤仪都可以用于这类检测，其中包括EPOCH 650仪器。根据现场情况，可以从轴承的外侧面进行粘接检测，也可以从轴承的内侧面进行粘接检测。

从轴承的外侧表面进行粘接检测

如果可以接触到轴承壳的外侧表面，且轴承壳与轴承瓦的内壁呈同心状态，则简单的检测方法是使用一个小接触探头从外侧表面进行检测，所使用探头的频率范围一般为10 MHz到2.25 MHz。通常所选择的探头包括V112-RM（10 MHz）、V110-RM（5 MHz）和V106-RM（2.25 MHz）。如果轴承瓦的粘接情况良好，则轴承壳与轴承瓦的边界会反射一个小回波，后面会跟随一个来自轴承瓦内壁的较大的回波。如果轴承瓦处于脱粘状态，则只有轴承壳的内侧表面会反射一个大回波。

下面的波形图表明在使用一个V112-RM接触探头检测2毫米厚的巴氏合金轴承瓦与17.75毫米厚的钢制轴承壳之间的粘接情况时而获得的典型信号响应。

粘接合格时的典型波形：蓝色闸门中的一个回波跟随着红色闸门中的小负极回波出现。

脱粘时的典型波形：红色闸门中出现一个非常大的负极回波，而蓝色闸门中没有回波。

从轴承的内侧表面进行粘接检测

使用小直径延迟块探头从轴承的内测对轴承瓦的粘接情况进行检测。一般来说，探头的延迟块应该为曲面，且需要贴附在轴承瓦内壁的曲面上，以获得优质的耦合效果。探头的频率范围为20 MHz（检测低于0.5毫米的非常薄的巴氏合金层）到2.25 MHz（检测大于或等于5毫米的厚巴氏合金层）。通常所选择的探头包括带有曲面延迟块的V208-RM（20 MHz）、V202-RM（10 MHz）、V206-RB（5 MHz）和V207-RB（2.25 MHz）探头。这种检测基于回波的相位和波幅做出判断。如果巴氏合金层处于粘接状态，则会从轴承瓦和轴承壳的边界处反射一个正极回波。如果巴氏合金层处于脱粘状态，则会出现一个波幅明显增大的负极回波。这种波形的差异是由于两种金属相对的声阻抗造成的。

下面的波形图表明在使用一个V202-RM延迟块探头从钢制轴承壳内的2毫米巴氏合金轴承瓦的内侧进行检测时得到的典型的信号响应。

粘接合格时的典型波形：闸门内的小正极回波代表粘接的状态。

脱粘时的典型波形：一个更大的负极回波后面跟随着多个反射信号，表明脱粘的情况。

（来源：斌瑞检测）